BPADA CAS 38103-06-9

CAS:38103-06-9

Purezza:≥98%

Formula moleculare:C31H20O8

EINECS:253-781-7

Sinonimu:4,4'-(4,4'-isopropilidenedifenossi) bis (anidride ftalica), 2,2-bis (4-(3,4-dicarbossifenossi) fenil) propandianidride, BPADA, dianidride di bisfenolo A, 4,4'-BISFENOLO A DIANIDRIDE, 5,5'-((1-metiletilidene) bis (4,1-fenileneossi)) bis-3-isobenzofurandione

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Chì ghjè BPADA CAS 38103-06-9?

4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENEDIPHENOXY)BIS(ANIDRIDE FTALICA) (BPADA) hè un monomeru di polieterimide preparatu è un tipu di poliimmide fusibile. 4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENEDIPHENOXY)BIS(ANIDRIDE FTALICA) ùn solu conserva tutte l'eccellenti proprietà di a poliimmide, ma hà ancu e prestazioni di trasfurmazione di e plastiche generali. Inoltre, 4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENEDIPHENOXY)BIS(ANIDRIDE FTALICA) hà un prezzu bassu è hè adattatu per a preparazione di prudutti à parete sottile è prudutti strutturalmente cumplessi.

Specificazione

ARTICULU	STANDARD
Aspettu	Polvere bianca
U cuntenutu principale % ≥	≥98%
Puntu di fusione	188,0 - 192,0 ℃
Densità	1,406 g/cm³

Applicazione

1. Sintetizà prudutti di poliimide (PI) d'altu rendimentu per usu generale

Questa hè l'applicazione più cunvinziunale è principale di BPADA. BPADA hè policondensatu cù monomeri di diamina cumuni cum'è 4,4'-diaminodifenil etere (ODA) per furmà poliimmide chì combina "resistenza à u calore è faciule processabilità". Stu tipu di materiale PI, per via di a presenza di legami etere è gruppi isopropilici in a so struttura moleculare, mantene a resistenza à alta temperatura di PI (temperatura di serviziu à longu andà 180-220 ℃). BPADA hè ancu più faciule da trasfurmà in filmi, piastre, ecc. chè u PI ordinariu, è hè cumunemente applicatu in:

1) Cumponenti isolanti di basa in u campu di l'elettronica: Film di basa è film di copertura per a fabricazione di circuiti stampati flessibili (FPC), è ancu carta isolante resistente à alte temperature / vernice isolante per motori è trasformatori, per risponde à i requisiti di "miniaturizazione + resistenza à a temperatura" di i cumpunenti elettronichi, cum'è a prutezzione di l'isolamentu internu per l'elettronica di cunsumu è i motori industriali.

2) Cumponenti industriali generali resistenti à alte temperature: Fabbricati in piastre è tubi PI, sò aduprati per staffe resistenti à alte temperature intornu à i motori automobilistici è parti interne resistenti à u calore di l'apparecchi domestici (cum'è forni è forni à microonde). Puderanu suppurtà temperature superiori à 150 ℃ per un bellu pezzu, è sò resistenti à l'invecchiamentu è à e crepe.

2. Mudificà e resine cunvinziunali per migliurà e prestazioni

In a mudificazione cunvinziunale di e resine, BPADA, cum'è "monomeru di rinforzu resistente à u calore", hè cumunamente adupratu per ottimizà e prestazioni di e resine epossidiche è di e resine fenoliche è allargà i so scenarii d'applicazione:

1) Mudificazione di a resina epossidica: Quandu hè cumminata cù a resina epossidica cumuna, BPADA migliora a resistenza à alta temperatura di a resina (aumentendu a resistenza à a temperatura à longu andà di a resina indurita da 120 ℃ à più di 180 ℃), è hè aduprata per incollà e travi principali di e pale di e turbine eoliche è cum'è rivestimentu isolante per i cavi d'alta tensione, rispondendu à i requisiti d'usu à longu andà in ambienti esterni o industriali.

2) Materie prime di basa per rivestimenti/adesivi resistenti à alte temperature: Cum'è cumpunente reticolante di rivestimenti è adesivi, BPADA hè cumpostu cù resine fenoliche è resine siliconiche per pruduce rivestimenti resistenti à alte temperature per apparecchiature industriali (cum'è rivestimenti anticorrosione è resistenti à u calore per i muri interni di caldaie è tubazioni), è adesivi resistenti à alte temperature chì si induriscenu à temperatura ambiente per metalli è ceramiche. Quessi sò cumunemente usati per a prutezzione è l'incollaggio di apparecchiature meccaniche è chimiche.